2023年10月，中国首台先进制程硅基外延设备在江苏无锡正式发布，标志着我国在半导体制造关键设备领域取得重要突破。该设备由无锡本土科技企业联合国内科研机构共同研发，具备高精度、高效率的特点，可广泛应用于28纳米及以下先进制程芯片的外延工艺，填补了国内高端外延设备的技术空白。
硅基外延技术是芯片制造的核心环节之一，通过在硅衬底上生长单晶硅薄膜，提升芯片的性能和可靠性。此次发布的设备采用创新的温度控制与气体输运系统，实现了纳米级薄膜的均匀生长，有效支持5G、人工智能、物联网等高端芯片的规模化生产。
无锡作为长三角重要的集成电路产业基地，近年来持续推动芯片产业链的自主创新。此次设备的成功首发，不仅将降低国内芯片企业对进口设备的依赖，还进一步巩固了无锡在半导体装备制造领域的领先地位。据相关企业介绍，该设备已通过多家芯片制造商的测试验证，预计明年可实现批量交付。
行业专家指出，先进制程外延设备的国产化突破，是我国半导体产业迈向高质量发展的关键一步。未来，无锡将依托这一成果，加速构建从设计、制造到装备的完整产业生态，为全球芯片供应链的稳定贡献中国力量。
